成都莱普科技股份有限公司于4月16日在上交所更新上市申请审核动态，该公司已回复审核问询函，回复的问题主要有，关于产品与市场竞争，关于核心技术来源与先进性，关于合作研发等。
关于产品与市场竞争。公司表示，发行人起步时间较晚，并且资金、区位优势不足，致使现阶段的经营规模和市场份额仍有较大提升空间。但凭借对先进制程和中国大陆创新性工艺需求的高度支持，发行人已构筑自身独特竞争优势，并具备与境内外领先厂商竞争的技术实力。发行人下游客户为境内知名晶圆厂等，经营情况良好，发行人凭借对其创新需求的高水平服务已建立良好且广泛的合作基础，客户对发行人产品的采购需求具有稳定性和增长性。
关于核心技术来源与先进性。公司表示，发行人关于自身产品及技术水平整体达到“国际先进”、产品“打破国际厂商垄断局面”的相关表述具有充分依据。发行人核心技术来源自主研发，并在公司发展过程随业务发展、人员扩充而持续丰富、迭代、升级；王晓峰、潘岭峰为公司提供技术顾问服务与公司和中国科学院半导体研究所的合作研发无关，中国科学院半导体研究所与王晓峰、潘岭峰之间不存在潜在技术纠纷。
关于合作研发。公司表示，发行人支付的研发费用与客户 A 在合作中提供的研发服务，及发行人形成的技术成果相匹配。发行人具备自主研发体系和相应研发能力，已开发并取得一系列成果，获得良好的市场反馈；发行人技术来源于自主研发，合作研发的前提条件是发行人统筹并全面负责创新激光工艺半导体设备开发和保持技术主导性，并且发行人已开发完成新产品或已明确支持性服务需求；发行人采用合作研发的主要目的为提高研发质效，在合作研发过程发行人保持牵头主导地位，且报告期内合作研发直接涉及的研发项目占比为 12.50%，占比较低；对于共有技术，发行人以共有形式取得对应产权，并且在技术层面具备迭代能力，因此发行人具备完整知识产权和独立自主的研发迭代能力。
关于其他问题，公司也一一进行了回复。
同壁财经了解到，公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。公司主要产品包括激光热处理设备与专用激光加工设备两大序列，已广泛应用于 12 英寸集成电路产线、先进封装产线，是国内少数同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商。莱普科技是国家高新技术企业和国家级“专精特新”重点小巨人企业，2024年四川省重点“小巨人”企业，入选“2024年成都市集成电路产业链链主企业”。
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